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首发!EPSON爱普生FA1008AN超微小尺寸和低高度MHz晶体晶振

作者：扬兴晶振

日期：2020年09月17日 17:15

浏览量：1189

MHz晶体晶振FA1008AN的体积小，高度低，可帮助设计人员节省电路板空间而不影响性能。高达100MHz的宽MHz频率和高达105℃的工作温度(可选)可为消费者和工业IoT应用提供流行的无线通信协议，这使FA1008AN成为限制功能和尺寸限制的设备和模块的理想选择。

　　优势特点：

　　微小尺寸和低高度MHz范围的晶体单元

　　封装尺寸：1.0 x 0.8毫米，t = 0.3毫米(最大值)。

　　频率范围：40 MHz至100 MHz

　　(当前可用：59.97 MHz)

　　频率容限：±10 x 10 -6(+25℃)

　　频率与温度特性：

　　±10 x 10 -6(-20℃至+70 ℃)

　　±15 x 10 -6(-30℃至+85℃)

　　±20 x 10 -6(-40℃至+85℃)

　　ESR：最大60Ω。

FA1008AN小尺寸晶振参数信息

　　应用领域：

　　穿戴式设备，智能扬声器，数字健康

　　智能手机，平板电脑，个人计算机

　　通用消费电子/电器

　　工业物联网，仪表，照明/建筑物监控

　　支持无线通信：BLE，Wi-Fi，NB-IoT等。

　　外形尺寸：

　　(单位：毫米)

　　占地面积(推荐)：

　　(单位：毫米)

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晶振常规的命名规则

晶振一般可以分为：普通晶振(有源晶振、无源晶振)、温补晶振(温度补偿晶体振荡器)、恒温晶振(恒温控制晶体振荡器)、压控晶振(电压控制晶体振荡器)等几大类型。而细分按外形可分为：

晶振外壳|容易被忽略的晶振性能影响因素

晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳品质更是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。

小基站中晶振的应用——扬兴晶振

5G通信设备遍布在屋顶、电线杆、路边，甚至地下室中各个角落。这意味着更多地暴露在高温、热冲击、振动和广泛变化的气流中;作为NSST(网络、服务器、存储、电信)系统一部分的通信定时装置中的晶振，所受到的环境非常恶劣。

3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

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