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11
2022·07
49s晶振正确使用绝缘垫片有什么好处呢?
HC-49US/SMD根据金属包装完全密封,高可靠性,自动封装、回流焊接对应。应部分产品要求,49s晶振系列会使用到绝缘垫片,因为晶振本质是用压电晶体作成,片状的两个表面镀导电材料应出导线或接点。工作时两表面的总是分别带相反的电荷,如果不使用绝缘垫片,晶振内的电荷易受外电场影响使振荡频率飘移,或者是导致晶振出现停振的现象。
08
2022·07
智能健身镜中的晶振应用
智能健身镜是以硬件+内容为载体,支持蓝牙或Wi-Fi连接,通过虚拟教练来为用户健身提供实时指导与反馈,同时自带的AI摄像头和识别传感器,能够对用户的动作进行实时纠正。
05
2022·07
晶振是电子电路的核心,你知道晶振的起源吗?
石英晶体实现量产,主要应用在军事领域。随着表面组装技术、微电子技术和国际信息产业的发展,石英晶体元器件产品由插装式走向表贴式,其技术性能得以向高频率、高稳定、高可靠、低相位噪声方向发展,生产工艺技术和生产设备也实现了高度自动化。20世纪80年代前,石英晶体元件基本上用于军事,从80年代起则大量转为民用。
28
2022·06
晶振种类繁多,关于石英晶振的细分你知道多少呢?
石英晶振按属性可划分为石英晶体振荡器(有源晶振)和石英晶体谐振器(无源晶振)。无源晶振按封装形式进一步分为SMD无源贴片晶振和 DIP无源直插晶振。有源晶振根据国际电工委员会(IEC)标准可分为 4 类:普通晶体振荡器、电压控制式晶体振荡器(VCXO)、温度补偿式晶体振荡(TCXO)和恒温控制式晶体振荡(OCXO)。
16
2022·06
如何正确选择温补晶振?一文深度解读
TCXO 晶振的应用可以说是非常普遍,应用范围非常广泛。而高精度、低功耗和小型化,在小型化与片式化方面,仍面临不少困难,其中主要的有两点:一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难;二是片式封装后在其接作业中,由于焊接温度远高于温补晶振的允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10-6以下。
13
2022·06
怎样实现时钟晶振高稳定性的工作
石英晶片的切型大致可以分为AT切、BT切、CT切、DT切等,不同的切型,所对应的频率温度曲线不一样。音叉32.768KHz晶体频率温度曲线为二次抛物线,随着工作温度偏离常温25℃越远,温漂也随之变大,-10℃~+60℃其温漂达到将近50ppm,如按工业级-40℃~+85℃计算,温漂高达151ppm,难以适应工业级工作温度范围的电子产品,对其进行温度补偿也较为困难,因此,市面上针对32.768KHz的温补晶振(TCXO)很少,且价格极为昂贵。
08
2022·06
差分晶振的输出波形解析:三种类型要知道
对于晶振输出波形,相信有人可能会认为只有两种波形,即无源晶振输出波形是正弦波,有源晶振输出波形是方波,一小部分是正弦波。由于有源晶振中增加了整形电路,输出为方波,很少使用正弦波。一般采用方波输出,方波主要用于数字通信系统的时钟,用来驱动纯计数电路或门电路。方波主要有输出电平、占空比、上升/下降时间及驱动能力等几个指标要求。
07
2022·06
MEMS硅晶振VS石英晶振
经过多年发展,石英晶振已占据市场主导,在一些产品应用中,MEMS硅可编程晶振又是不二选择,这是为什么呢?而MEMS硅晶振和传统的石英晶振有何区别呢?接下来扬兴和大家一起聊聊这两种晶振的特点。
07
2022·06
选用小尺寸晶振的优势
如果工程师希望缩小PCB尺寸或在现有电路板上为额外电路创造更多空间,那么更小的晶体封装元件可以帮助他们实现这一目标。同时,还可以减小产品的尺寸或在产品中包含更多功能。一般来说,使用更少的材料对环境更好。对于较小的晶体元件,需要较少的原材料,并且可以减少包装材料。此外,较小的晶体元件更轻,在运输过程中或在仓库中不会占用大量空间,这可以降低运输成本和存储成本。
31
2022·05
晶体振荡器的几种类型及特点?
晶体振荡器是从块状的石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片),而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。晶体振荡器的类型的都是以切割脚位来划分的,分别是普通时钟晶体振荡、压控晶体振荡器(VCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)和温度补偿式晶体振荡(TCXO)。
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