华为首款5G核心芯片-天罡芯片正式发布

　　现在的时代是一个信息技术整合的年代，整个地球都紧密的联系在一起，而5G将是引领时代变革的重要推动力。1月24日，华为退出了业内首款5G芯片，开创了5G时代的新历史。

　　1月24日上午，华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

　　据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

　　丁耘在演讲中表示，华为在过去一年取得了众多成就，MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节，华为将运用5G技术直播4K春晚。

　　丁耘还透露，截至目前，华为已经获得了30个5G河东，累计发货2.5万个5G基站。他表示，4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好。

　　日前，在达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为副董事长胡厚崑表示，5G已经到来，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外，他还透露5G手机将会在今年6月推出。

　　4G不同于5G，5G不仅用于手机上，还是物联网时代的根本技术。在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。据相关数据预测，2035年5G将带来十万亿美元的经济效益。

　　值得一提的是，很多5G手机将于2019年6月正式推向市场，届时，将是5G技术商用化的一个节点，同时也是检验这些国产5G芯片企业实力的关键时期，到底结果如何，我们拭目以待。(相关阅读可以查看YXC扬兴官网《华为5g折叠屏手机的面世对贴片晶振提出了更高要求》)