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sitime最小封装的可编程TCXO振荡器SIT1552
作者：小扬
日期：2018年12月12日 14:05
浏览量：3037
SiTime的TempFlat MEMS技术使得第一个32kHz的TCXO芯片规模为1.2mm2，是世界上最小的芯片封装。典型的核心电源电流只有1μA。与标准振荡器不同，SiT1552具有NanoDrive™，这是一种工厂可编程的输出，可以减少电压摆动以最小化功率。SiT1552是在多个温度点上工厂校准的，以保证从±10ppm到±20ppm(初始温度及过温度)的极其紧密的频率稳定性。(相关阅读可以查看YXC扬兴官网《温补晶振常用频率》)
频率：32.768千赫
频率稳定性：(ppm)±10,±20
纳米驱动器：300mV到700mV，全摆动LVCMOS
工作温度范围(°C)：-0到+70，-40到+85
振荡器类型：32kHzTCXO振荡器
输出类型：LVCMOS，纳米驱动器
包类型(mm)：1.5x0.8
电压源(V)1.5至3.63
SIT1552的特色与效益
(1) ±10ppm全包含频率稳定性
(2)改进的本地计时和改进的系统能力，减少对移动和可穿戴设备的网络计时更新的依赖
(3)芯片规模(CSP)中的最小占用
(4)1.5×0.8毫米：节省板空间
(5)纳米功率：990nA(类型)
(6)使电池寿命最大化
(7)纳米驱动器减少摆动振荡器输出
(8)可编程输出摆动最小化功率
(9)内部VDD电源滤波
(10)消除外部VDD旁路电容器，保持超小占地面积
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晶振一般可以分为：普通晶振(有源晶振、无源晶振)、温补晶振(温度补偿晶体振荡器)、恒温晶振(恒温控制晶体振荡器)、压控晶振(电压控制晶体振荡器)等几大类型。而细分按外形可分为：
晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳品质更是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。
5G通信设备遍布在屋顶、电线杆、路边，甚至地下室中各个角落。这意味着更多地暴露在高温、热冲击、振动和广泛变化的气流中;作为NSST(网络、服务器、存储、电信)系统一部分的通信定时装置中的晶振，所受到的环境非常恶劣。
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