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【选型指南】40mhz晶振封装及料号大全
作者：扬兴晶振
日期：2021年04月25日 11:48
浏览量：1191
在电子设备中，晶振可以产生高度稳定的信号，使得我们电路板得以正常运作。但是晶振的频点、封装、电压、频差等参数太多、选型难?怎么办呢?
扬兴科技快速帮您选型，下面是介绍40mhz晶振型号及封装尺寸，帮您锁定晶振型号需求，工温、民温均可满足定制
01、无源晶振型号
插件晶振：HC-49US
封装尺寸：11.5 x 4.5 x 3.68mm
专属料号：X49SD40MSD2SC
无源贴片晶振：YSX1612SL
封装尺寸：1.6x1.2mm(1612)
专属料号：X161240MKB4SI
贴片晶振：YSX211SL
封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)
专属料号：X201640MLD4SI，X201640MLB4SI，X201640MJB4SF
无源晶振：YSX221SL
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)
专属料号：X252040MMB4SC
车规级晶振：YSX321SL
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：X322540MPB4SI，X322540MOB4SI，X322540MMB4SI
车规级晶振：YSX531SC
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：XC322540MOB4SA
陶瓷晶振：YSX530GA
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：X503240MOB2GI
爱普生晶振：FA-118T
封装尺寸：1.6x1.2mm (1612)
专属料号：X1E000251003212
爱普生晶振：FA-128
封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)
专属料号：Q22FA1280010112，Q22FA1280033212
爱普生晶振：FA-20H
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)
专属料号：Q24FA20H0020900，Q24FA20H0009700，Q24FA20H0002912
爱普生晶振：TSX-3225
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：X1E000021017712，X1E000021080812，X1E000021017912
02、有源晶振型号
石英定频晶振：YSO110TR
封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)，2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OT201640MJBA4SL，OT252040MJBA4SL，OT322540MJBA4SL，OT503240MJBA4SL，OT705040MJBA4SL
宽电压晶振：YSO130HR
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OH503240MFBA4SL，OH705040MFBA4SL
爱普生晶振：SG-310SCF
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：Q33310F70058100
爱普生晶振：SG5032CAN
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：X1G004451001212
有源晶振：SG7050CAN/CCN
封装尺寸：7.0x5.0mm (7050)
专属料号：X1G004481001500，X1G004501001012
03、石英可编程晶振型号
石英可编程晶振：YSO680PR
封装尺寸：7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OP705040MEDA4SI
石英可编程晶振：YSO690PR
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O9503240MEDA4SI，O9503240MADA4SI，O9705040MEDA4SI，O9705040MADA4SI
04、MEMS晶振型号
低功耗晶振：YSO8008MR
封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)，2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O201640MEDH4MI，O252040MEDS4MI，O252040MBDS4MI，O252040MADH4MI，O322540MDDH4MI，O322540MEDH4MI，O322540MADH4MI，O503240MEDH4MI，O503240MEDF4MI，O503240MADH4MI，O705040MEDH4MI，O705040MEDF4MI
低抖动晶振：YSO8208MR
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O252040MEDH4MI，O322540MEDH4MI，O705040MADH4MI
高温晶振：YSO8920MR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O322540MEDH4MG，O503240MEDH4MG，O705040MEDF4MG
差分晶振：YSO9121MR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O322540MBDB6MI，O705040MEDB6MI
低功耗晶振：SIT8008
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：SIT8008BI-11-18E-40.000000D，SIT8008AI-12-25S-40.000000D，SIT8008BC-12-33S-40.000000D，SIT8008BI-31-33N-40.000000Y，SIT8008AI-32-25E-40.000000Y，SIT8008BI-32-33S-40.000000Y，SIT8008BI-83-33N-40.000000Y
低功耗晶振：SIT1602
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：SIT1602AI-12-33E-40.000000D，SIT1602BIL32-33E-40.000000Y，SIT1602AI-83-33E-40.000000Y，SIT1602AC-83-33E-40.000000Y
以上是小扬整理的常用40mhz晶振产品系列，详细产品规格书可直接在YXC官网私聊客服小姐姐获取!也可以让客服小姐姐按业务与您对接，快速帮您的方案匹配选型。
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晶振一般可以分为：普通晶振(有源晶振、无源晶振)、温补晶振(温度补偿晶体振荡器)、恒温晶振(恒温控制晶体振荡器)、压控晶振(电压控制晶体振荡器)等几大类型。而细分按外形可分为：
晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳品质更是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。
5G通信设备遍布在屋顶、电线杆、路边，甚至地下室中各个角落。这意味着更多地暴露在高温、热冲击、振动和广泛变化的气流中;作为NSST(网络、服务器、存储、电信)系统一部分的通信定时装置中的晶振，所受到的环境非常恶劣。
温补晶振，是通过其附加的温度补偿电路使周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。它的温度补偿的原理是通过改变振荡回路中的负载电容，使其随温度变化来补偿谐振器由于环境温度变化所产生的频率漂移。由于晶体振荡器的震荡频率会随着温度的变化而变化，为了抵消温度对晶振频率的影响，控制晶振的谐振电容随温度变化而变化，抵消温度晶体影响提高频率稳定性。
