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【选型指南】常用12mhz晶振型号封装大全
作者：扬兴晶振
日期：2021年01月26日 11:30
浏览量：2542
在电子设备中，晶振可以产生高度稳定的信号，使得我们电路板得以正常运作。但是晶振的频点、封装、电压、频差等参数太多、选型难?怎么办呢?
扬兴科技快速帮您选型，下面是介绍12mhz晶振型号及封装尺寸，帮您锁定晶振型号需求，工温、民温均可满足定制
01、无源晶振型号
插件晶振：HC-49US
封装尺寸：11.5 x 4.5 x 3.68mm
专属料号：X49SD12MMB2SC，X49SD12MPD2SI，X49SD12MQD2SC，X49SD12MSB2SC，X49SD12MSB2SI，X49SD12MSD2SC，X49SD12MSD2SCI，X49SD12MWC2SC
晶体谐振器：HC-49SMD
封装尺寸：11.4 x 4.8 x 3.8 mm
专属料号：X49SM12MOD2SC，X49SM12MRB2SC，X49SM12MRD2SC，X49SM12MSB2SC，X49SM12MSB2SI，X49SM12MSD2SC，X49SM12MSD2SI
晶体谐振器：49XSMD-迷你
封装尺寸：6.1x 4.0x 2.0mm
专属料号：X49XM12MSD2SC
晶体谐振器：YSX221SL
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)
专属料号：X252012MMB4SC，X252012MMB4SI，X252012MSB4SI
晶体谐振器：YSX321SL
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：X322512MLB4SI，X322512MMB4SC，X322512MMB4SI，X322512MOB4SI，X322512MPB4SC，X322512MPB4SI，X322512MRB4SI，X322512MSB4SI
车规级晶振：YSX321SC
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：XC322512MOB4SA
无源晶振：YSX531SL
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：X503212MQB4SI，X503212MRD4SC，X503212MSB4SI
陶瓷晶振：YSX530GA
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：X503212MKB2GI，X503212MSB2GI，X503212MSD2GC，X503212MSD2GI，X503212MSD2GF
爱普生晶振：FA-20H
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)
专属料号：Q24FA20H0068700
爱普生晶振：FA-238V
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：Q22FA23V0050100，Q22FA23V0041800
爱普生晶振：FA-238A
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：X1E000341031500
02、有源晶振型号
晶体振荡器：YSO110TR
封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)，2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OT201612MJBA4SL，OT252012MJBA4SL，OT322512MJBA4SL，OT503212MJBA4SL，OT705012MJBA4SL
宽电压晶振：YSO130HR
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OH503212MFBA4SL，OH705012MFBA4SL
有源晶振：SG-210STF
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)
专属料号：X1G004171001800
有源晶振：SG-310SCF
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：Q33310F70060700
石英晶振：SG5032CAN
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：X1G004451002800
贴片晶振：SG7050CAN/CCN
封装尺寸：7.0x5.0mm (7050)
专属料号：X1G004481000600，X1G004501002112
03、石英可编程晶振型号
石英可编程晶振：YSO680PR
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OP252012MEDA4SI，OP322512MEDA4SI，OP705012MEDA4SI
可编程石英晶振：YSO690PR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O9705012MADA4SI，O9322512MEDA4SI
贴片晶振：SG-8018CE/SG-8018CA
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：SG-8018CE 12MHZ TJHPA，SG-8018CA 12MHZ TJHPA
04、MEMS晶振型号
硅振：YSO8008MR-低功耗晶振
封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)，2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O252012MADS4MI，O322512MADH4MI，O705012MADH4MI，O322512MKDH4MI，O322512MBDH4MI，O201612MEDH4MI，O252012MEDF4MI，O252012MEDH4MI，O252012MEDS4MI，O322512MEDF4MI，O322512MEDH4MI，O322512MEDS4MI，O705012MEDH4MI
低抖动晶振：YSO8208MR
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：O503212MEDH4MI
高温晶振：YSO8920MR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)
专属料号：O322512MEDF4MG，O503212MEDF4MG
低功耗晶振：SIT8008
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：SIT8008BI-22-33E-12.000000D，SIT8008BI-32-33E-12.000000Y，SIT8008BI-32-18E-12.000000Y
低功耗晶振：SIT1602
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：SIT1602AI-32-33E-12.000000Y
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晶振一般可以分为：普通晶振(有源晶振、无源晶振)、温补晶振(温度补偿晶体振荡器)、恒温晶振(恒温控制晶体振荡器)、压控晶振(电压控制晶体振荡器)等几大类型。而细分按外形可分为：
晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳品质更是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。
5G通信设备遍布在屋顶、电线杆、路边，甚至地下室中各个角落。这意味着更多地暴露在高温、热冲击、振动和广泛变化的气流中;作为NSST(网络、服务器、存储、电信)系统一部分的通信定时装置中的晶振，所受到的环境非常恶劣。
温补晶振，是通过其附加的温度补偿电路使周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。它的温度补偿的原理是通过改变振荡回路中的负载电容，使其随温度变化来补偿谐振器由于环境温度变化所产生的频率漂移。由于晶体振荡器的震荡频率会随着温度的变化而变化，为了抵消温度对晶振频率的影响，控制晶振的谐振电容随温度变化而变化，抵消温度晶体影响提高频率稳定性。
