【选型指南】常用26mhz晶振型号封装大全及分类

作者： 扬兴科技 日期：2021-10-20 浏览量：

  在电子设备中，晶振可以产生高度稳定的信号，使得我们电路板得以正常运作。但是晶振的频点、封装、电压、频差等参数太多、选型难?怎么办呢?

  扬兴科技快速帮您选型，下面是介绍26mhz晶振型号及封装尺寸，帮您锁定晶振型号需求，工温、民温均可满足定制

  01、无源晶振型号

  插件晶振：HC-49US

  封装尺寸：11.5 x 4.5 x 3.68mm

  专属料号：X49SD26MSD2SC，X49SD26MQB2SI，X49SD26MSB2SC，X49SD26MSB2SI，X49SD26MRB2SI

  无源贴片晶振：HC-49SMD

  封装尺寸：11.4 x 4.8 x 3.8 mm

  专属料号：X49SM26MSD2SC，X49SM26MSB2SC，X49SM26MRB2SI，X49SM26MSB2SI

  迷你型晶振：HC-49XSMD

  封装尺寸：6.1x 4.0x 2.0mm

  专属料号：X49XM26MPD2SC，X49XM26MLD2SC

  贴片晶振：YSX1612SL

  封装尺寸：1.6x1.2mm (1612)

  专属料号：X161226MLB4SI

  贴片晶振：YSX211SL

  封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)

  专属料号：X201626MOD4SI，X201626MLD4SI，X201626MIB4SI，X201626MID4SI，X201626MOB4SC，X201626MVB4SI，X201626MKB4SI，X201626MOB4SI，X201626MLB4SI

  贴片晶振：YSX221SL

  封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)

  专属料号：X252026MLB4SI，X252026MLD4SC，X252026MOB4SI，X252026MLB4SC

  石英晶振：YSX321SL

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)

  专属料号：X322526MOB4SI，X322526MQB4SI，X322526MLB4SI，X322526MPB4SI，X322526MEB4SC，X322526MMB4SC，X322526MMB4SI，X322526MLB4SC，X322526MOL4SI，X322526MKB4SI，X322526MVB4SI，X322526MOA4SI，X322526MXB4SI，X322526MRB4SI

  车规级晶振：YSX321SC

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)

  专属料号：XC322526MLB4SA

  无源晶振：YSX531SL

  封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)

  专属料号：X503226MLB4SI

  爱普生无源晶振：FA-118T

  封装尺寸：1.6x1.2mm (1612)

  专属料号：X1E000251006400，X1E000251001400，X1E000251001112，X1E000251001412，X1E000251006412

  爱普生晶振：FA-128

  封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)

  专属料号：Q22FA1280047000，Q22FA1280014000，Q22FA1280035212，Q22FA1280023012，Q22FA1280022612

  爱普生晶振：FA-20H

  封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)

  专属料号：Q24FA20H0031500，Q24FA20H0019300，Q24FA20H0028912

  爱普生晶振：TSX-3225

  专属料号：X1E000021014700，X1E000021081900，X1E000021014400，X1E000021014612，X1E000021015012

  02、有源晶振型号

  石英定频晶振：YSO110TR

  封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)，2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)

  专属料号：OT201626MJBA4SL，OT252026MJBA4SL，OT322526MJBA4SL

  宽电压晶振：YSO130HR

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)

  专属料号：OH322526MFBA4SL

  爱普生晶振：SG-310SCF有源晶振

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)

  专属料号：Q33310F70062800

  爱普生温补晶振：TG2016SMN

  封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)

  专属料号：X1G005441020416，X1G005441030416

  温补晶振：TG-5006CJ/CG/CE

  封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)，2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)

  专属料号：X1G004131001000，X1G004131001012，X1G004211000100，X1G004211000300，X1G004201001700，X1G004201001000

  03、石英可编程晶振型号

  石英可编程晶振：YSO680PR

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)

  专属料号：OP322526MEDA4SI，OP503226MEDA4SI

  石英可编程晶振：YSO690PR

  封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)

  专属料号：O9252026MEDA4SI，O9252026MADA4SI，O9322526MADA4SI，O9322526MEDA4SI，O9503226MEDA4SI

  04、MEMS晶振型号

  低功耗晶振：YSO8008MR

  封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)

  专属料号：OP252025MADA4SI，OP252025MEDA4SI，OP322525MEDA4SI，OP503225MEDA4SI,OP503225MEDA4SI

  差分晶振：YSO9121MR

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)

  专属料号：O322526MEDB6MI

  低功耗晶振：SIT8008

  封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)，2.5x2.0mm (2520)

  专属料号：SIT8008BI-71-33N-26.000000D，SIT8008AI-11-18E-26.000000D

  低功耗晶振：SIT1602

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)

  专属料号：SIT1602AI-22-33E-26.000000D

  以上是小扬整理的常用26mhz晶振产品系列，详细产品规格书可直接在YXC官网私聊客服小姐姐获取!也可以让客服小姐姐按业务与您对接，快速帮您的方案匹配选型。

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