【选型指南】148.5mhz晶振封装及料号大全

作者： 扬兴科技 日期：2021-06-30 浏览量：

  在电子设备中，晶振可以产生高度稳定的信号，使得我们电路板得以正常运作。但是晶振的频点、封装、电压、频差等参数太多、选型难?怎么办呢?

  扬兴科技3分钟帮您快速选好选对!下面是介绍148.5mhz晶振型号及封装尺寸，帮您锁定晶振型号需求，工温、民温均可满足定制。

  01、有源晶振型号

  石英差分晶振：YSO230LR

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)

  专属料号：OB32251485MLDC6SI，OB70501485MLDB6SI，OB70501485MLDC6SI

  02、石英可编程晶振型号

  石英可编程晶振：YSO690PR

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)

  专属料号：O93225148.5MEDA4SI，O95032148.5MEDA4SI，O97050148.5MEDA4SI

  差分可编程晶振：YSO210PR

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)

  专属料号：OA3225148.5MEDB6SI，OA5032148.5MEDB6SI，OA5032148.5MBDB6SI，OA5032148.5MEDC6SI，OA5032148.5MBDC6SI，OA7050148.5MBDB6SI，OA7050148.5MEDB6SI

  爱普生可编程晶振：SG-8018CG/CE/CA

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)

  专属料号：SG-8018CE 148.500000MHz TJHPA

  03、MEMS硅可编程晶振型号

  低抖动晶振：YSO8209MR

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)

  专属料号：O32251485MEDB4MI，O70501485MEDH4MI

  低频差分晶振：YSO9121MR

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)

  专属料号：O32251485MKDB6MI，O32251485MEDB6MI，O32251485MBDB6MI，O50321485MEDB6MI，O50321485MBDB6MI，O50321485MKDB6MI，O50321485MEDC6MI，O70501485MEDB6MI，O70501485MBDB6MI

  Sitime低频差分晶振：SIT9121

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)

  专属料号：SIT9121AI-2B13E148.500000D，SIT9121AI-2B23E148.500000D，SIT9121AC-2B3-25E148.500000D

  Sitime差分晶振：SIT9120

  封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)

  专属料号：SIT9120AC-2B33S148.500000DI，SIT9120AI-2D23E148.500000Y

  以上是小扬整理的常用148.5mhz晶振产品系列和相关料号，详细产品规格书可直接在YXC官网私聊客服小姐姐获取!也可以让客服小姐姐按业务与您对接，快速帮您的方案匹配选型。

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