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在过去两年中，半导体芯片短缺一直是科技、电子和汽车行业的关键问题之一。芯片组和电子元件的不可用对收入和客户体验方面的业务产生了重大影响。
为了应对更高的客户需求和供应链危机，科技、电子和汽车行业已开始制定短期和长期战略，以简化芯片生产并缩短交货时间。
除此之外，政府当局也意识到半导体芯片短缺在更高层面影响企业和经济。因此，美国、英国、欧盟、中国、日本、印度和韩国已采取多项举措，通过修改现有法规、政策和巨额资金支持企业在全球范围内开发新的生产设施。
欧洲芯片法案：2022年2月8日，欧盟委员会公布《芯片法案》，该法案将帮助企业加强半导体行业的研发(R&D)、创新和发展。已经宣布了大约430亿欧元(460亿美元)的基金，通过公共和私人投资支持该倡议。它将帮助欧盟实现其到2030年达到20%的芯片市场份额的目标。
CHIPSforAmerica法案：2021年1月，国会通过了《为美国创造有益的半导体生产激励措施(CHIPS)法案》。根据这一倡议，参议院于2021年6月通过了美国创新与竞争法(USICA)，为半导体生产计划开发提供390亿美元资金，另外为半导体行业的研发活动提供112亿美元资金。
加拿大半导体行动计划：到2050年的路线图：加拿大半导体委员会发布了一项全面的行动计划，以改变国内半导体行业。该行动计划包括加强和多样化供应链、发展陆上制造、在设计和研发以及电动汽车(电动汽车)、电池和传感器方面建立独特的专业化，以及通过投资和政府资助促进创新。加拿大政府将投资约2.4亿美元，以支持该国向光子学和半导体制造领域的扩张。
中国1.4万亿美元的投资计划，旨在成为科技界的领导者：中国政府在其“十四五”规划(2021-2025年)中向中国半导体行业投入了约1500亿美元，并为包括半导体在内的战略性产业拨款1.4万亿美元)。2021年3月，深圳市政府宣布投资23亿美元，并持有中国领先的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司23%的股份。
韩国芯片制造商将投资473.6亿美元与全球领先企业竞争：韩国半导体行业协会宣布了2022年的投资计划，其中包括三星电子和SK海力士等芯片制造商。韩国计划到2030年在芯片上投资510万亿韩元(4520亿美元)。
日本批准了7740亿日元(68亿美元)的国内半导体投资资金：该方案包括三部分，包括6170亿日元用于创新芯片制造产能、470亿日元用于传统生产(模拟芯片和电源管理部件)和110日元亿用于下一代硅的研发。
印度获得200亿美元的芯片厂投资投标：印度收到了VedantaFoxconn与鸿海精密工业公司、IGSSVentures和ISMC的合资企业的提议，投资136亿美元建立半导体芯片生产厂。除此之外，政府还计划在SemiconIndiaProgram下投资56亿美元。
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