直播回顾|你是否也遇到类似的晶振问题？

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直播回顾|你是否也遇到类似的晶振问题？

作者：扬兴晶振日期：2019-11-21 浏览量：

在上周五我们做了一次晶振产品直播交流会，结束后很多小伙伴高呼，信息量太大，笔记没做全，怎么办??直播时没做好笔记的小伙伴有福啦;今天小扬整理好一些问答，现在给大家分享一下。

5G通讯领域常用晶振频点

根据调查，一些领域如WIFI 之前用的频率比较低，5G推行后配频速度比较高，可能会用到无源基频80MHZ，主芯片会用到美满的，还有一个无源基频96MHZ，这些我们都可以提供，尺寸可以做到2016甚至以下。

5G通讯领域常用晶振频点

5G也离不开基站与高端的通讯类，所涉及的频点会有：52M 76.8M 61.44M 122.88M，再高频的话会有245.76M、200M以上都会用到，主要有源晶振、温补、温补带压控会比较多，尺寸偏小为主(2520 1612 1210 2016)

小编整理了小伙伴们提出的问题，我们一起来复习一下这些知识点吧~

Q1、有源有做哪些频点?

有源晶振的频点可以做到1-200mhz

Q2、MEMS晶振有哪些优缺点

1. 集成化

可采用多种集成方法将MEMS振荡器与微电子电路集成，制作成单芯片、单谐振器或多谐振器的集成器件，实现多频率输出

2.频率范围

MEMS振荡器通过合理的谐振结构或参数设计，频率范围可以达到GHz

3.环境适应性

MEMS振荡器对冲击、振动的耐受能力极大，可承受的冲击可达50000G以上

4. 体积

MEMS振荡器采用了半导体加工工艺，体积可以减小到目前器件的1/10;因此在小型化发展方面MEMS振荡器更具备优势。

Q3、可编程晶振是否有寿命限制

没有

Q4、黑色的晶振和金属壳有区别吗

功能上面有差异的

黑色面，也就是我们所说的硅晶振，做的时间比较长，整个技术是有优化的，基本是可以完全通用，之前大家的认知是可编程他的抖动值会比较偏高，可能用在通讯领域上面会不行，但现在不一样了，现在应用的领域非常广，不会因为抖动的问题影响使用，所以可以完全代替石英这块，硅的结构用MEMS跟我们传统的石英有很大的差异，硅的优势在防腐蚀、抗震能力这块比较强，石英里有晶片，所以抗摔会稍差，但以现在的技术来说，这种问题是非常少的。

Q5、可编程的抖动性能和定频的性能有差异吗?

是有一些差异的，以SITIME的产品来说，基本不用怎么去问他的应用，因为他已经补缺掉这个弊端，但是不能绝对说某些高端的一些通讯上面他能不能满足，还是有一定的风险，那如果是石英的话，相对说他的抖动，确实是会低，这也是石英的一个优势。

Q6、国产晶振和国外比较好的晶振在抖动方面有什么差异?虽说都是20ppm、10ppm，感觉在高速版上表现还是有些差别?

无源晶振的抖动取决于IC,10PPM\20PPM就要按电路匹配

Q7、温补和压控晶振有什么区别?

温补是指温度控制、压控是指电压控制

Q8、32.768k 对地电容10pf，推荐多大负载电容?

可登录官网输入参数直接换算 http://www.yxc.hk/instance/4/

计算公式：晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C;式中Cd、Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容;Cic(集成电路内部电容);△C(PCB上电容)一般为3至5pf。

Q9、如何提高负阻抗?

减小电容，做好电路匹配

Q10、功耗要求高，晶振是不是对内阻有要求