车载用晶振为何要小型化转型?

车载用晶振从插脚型产品向8045→5032→3225和小型化转变，这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作(+150℃)的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。特别是为了提高ECU的处理性能，动作频率趋于高频化，可以预见小型化的需求将更加激烈。车载用电子元器件要求：

1、广范围的动作温度(-40~+125℃、根据场合不同也可达到+150℃)

2、 AEC-Q200所代表的高信赖性

3、零缺陷等品质面的高要求

扬兴新推出的新品车规级晶振YSX321SC满足这些要求的车载用晶振产品。满足之前一些车规级晶振所达不到的高频率、高精度的要求。主要特征是：

1、无尘化生产工艺，符合RoHS标准，绿色环保。

2、宽频率范围，精度高，- 40 ~ + 125℃工作温度。

3、标准化小体积封装，3225、4P贴片。

晶振有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良，所以零缺陷成为了重点。我公司从生产线的构造阶段开始，采用绝对无尘车间生产，严格把控质量工序。