晶振封装的三种趋势

大家都知道，电子元件的技术从插件式进化到片式化，小型化，这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从“傻大笨粗”的形象逐渐被人们遗忘，甚至成为“古董”。如今小型化轻便薄型的产品才是设计浪潮。有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本，对于贴片电容而言，可能属实，而对于搭配工作的晶振而言，事实并非如此。反而尺寸变小，成本会增加。

随着电子产品逐渐向小型化方向发展，各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008；KHZ晶振封装由大到小有8038，7015，3215，2012，1610，1210。目前MHZ晶振市场主流应用SMD晶振规格为3225，而小型电子产品如智能手环KHZ晶体封装已开始应用2012晶振。日本爱普生与NDK，京瓷，等多家知名企业早已开始研发更小的晶振尺寸1008封装，京瓷株式会社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海电子展展示了小体积的1008贴片晶振。

如果我们将晶振封装分为三种趋势，那么MHZ晶体封装5070，6035，5032，4025可以归类为过去式；3225，2520，2016为现在式；1612，1008为未来式。KHZ晶体封装中8038，7015为过去式；3215，2015为现在式；1610，1210为未来式。当然针对MHZ晶体而言，如若封装尺寸越小，则频率范围也变得更小；而频率越高，偏差也变得更大。

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晶振封装的三种趋势

作者： 扬兴晶振 日期：2018-09-04 浏览量： $(function(){ $.ajax({ type: "POST", url: "/label/ajax/hit.aspx", data: "type=0&colid=20&itemid=835&f=Hits", success: function (result) { $("#whirlabelhit").before(result) } }); });

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