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YSX221SL

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*陶瓷焊缝工艺制作
*高精度、高频率稳定性、可靠性
*低功耗、低抖动贴片式金属封装
*降低电磁干扰（EMI）影响
*优良的耐环境特性，可达工业级温度
*满足无铅焊接的回流温度曲线要求
*符合RoHS标准，绿色环保

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产品参数

标称频率

12~54MHz
频率误差

±10ppm
工作温度

-40~+85℃
封装尺寸（mm）

2.5x2.0x0.6mm

产品详情

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