测试项目	所参照的国际标准	测试条件	仪器图片
可焊性测试	IEC60068-2-58-2004	即浸渍到235℃±5℃的浸锡槽中，浸锡时间保持2.0S±0.2s后取出
焊热性	IEC60068-2-58-2004	SMD:260℃±10℃，时间保持10±1s
高温特性	IEC60068-2-2-2007	高温：105℃ ±3℃. 时间 168 h
机械振动	IEC60068-2-6-1995	频率55~500Hz / 振幅0.75mm,加速度9.81m/S2,时间（30分钟一个周期，3个方向(X,Y,Z)
跌落测试	IEC60068-2-32-1975	100cm高度自由落下到3cm厚硬质木板3次
低温测试	IEC60068-2-1-2021	低温设定：-40℃ ±2℃ 时间 168h
高温高湿储存	IEC60068-2-78-2001	高温设定：85℃ ±2℃ 高湿设定：85% ±3℃ 时间 500 h
温度冲击测试	IEC60068-2-14-1984	普通：-40℃ ，+105℃ 循环50次设定，停留15分钟
气密性测试	IEC60068-2-17-1994	检漏气压0.5-0.7kg 持续：30min
管脚氧化	IEC60068-2-11-1981	将晶体放入盐雾测试机内，按5%NaCL溶液，常温放置48h